鋁基板是一種散熱性較好的金屬覆銅板，一般單板為三層結(jié)構(gòu)，分別為電路層(銅箔)、絕緣層、金屬基材。還適用于高端場(chǎng)合，如電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層等。很少應(yīng)用為多層板，可采用普通多層板、絕緣層、鋁基膠粘結(jié)。

LED鋁基板就是PCB，也是印刷線(xiàn)路板的意思，只是線(xiàn)路板的材料是鋁合金，之前我們一般的線(xiàn)路板都是玻纖，但是由于LED發(fā)熱比較大，所以L(fǎng)ED燈所用的線(xiàn)路板一般都是鋁基，能夠?qū)峥欤渌O(shè)備或電器類(lèi)線(xiàn)路板還是玻纖板！

鋁基板可以降低到小的熱阻值，使得鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性能，與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又非常優(yōu)異。

另外，鋁襯底有以下獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)：

達(dá)到RoHs標(biāo)準(zhǔn)；

較適合SMT工藝；

對(duì)線(xiàn)路設(shè)計(jì)方案中的散熱問(wèn)題進(jìn)行極其有效的處理，以降低模塊工作溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；

減小散熱器和其他硬件設(shè)備(包括熱界面材料)的組裝，減小產(chǎn)品體積，降低硬件和裝配成本；優(yōu)化功率電路和控制電路的組合；

替代易碎性陶瓷襯底，提高機(jī)械耐久性。

鋁基材(金屬基散熱板(含鋁基材，銅基材)為低合金化Al-Mg-Si系高塑性合金板(結(jié)構(gòu)見(jiàn)下圖)，其導(dǎo)熱性能好，電絕緣性能好，機(jī)械加工性能好，鋁基板厚度、線(xiàn)寬與傳統(tǒng)FR-4板相同，鋁基板可以承受較高的電流，鋁基板可以承受4500V，導(dǎo)熱率為2.0以上，在工業(yè)上主要采用鋁基板。

使用表面安裝技術(shù)(SMT)；

極高效地處理電路設(shè)計(jì)中的熱擴(kuò)散問(wèn)題；

減少產(chǎn)品的操作溫度，提高產(chǎn)品功率密度及可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命；

減少產(chǎn)品體積，減少硬件和組裝成本；

替代易碎性陶瓷襯底，使其具有更好的機(jī)械耐久性。